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专利号(申请号)：200810145867.0 公开（公告）号：CN101363128 公开( 公告)日：2009-02-11 申请日：2008-08-07 申请（专利权）人：恩伊凯慕凯特股份有限公司 页 数：21 摘要： 本发明公开了用于形成突起的非氰类电解金电镀液，其中含有作为金源的亚硫酸金碱盐或亚硫酸金铵、结晶调整剂、亚硫酸钾组成的传导盐5～150g /L、分子量200～6000的聚亚烷基二醇1mg/L～6g/L和/或两性表面活性剂0.1mg～1g/L、水溶性胺和/或缓冲剂。在图案化了的晶片上使用本发明的金电镀液进行了电解金镀后，通过5分钟以上在200～400℃ 的热处理，形成被膜硬度为50～90Hv，表面的高度差为1.8μm以下的突起。 |
