半导体器件引线可焊性锡铈合金电镀技术

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【记录编号】016885
【记录类型】文摘
【限制使用】国内
【项目年度编号】89206379
【成果名称】半导体器件引线可焊性锡铈合金电镀技术
【省 市】江西  
【 分类号 】TN320.596  
【 关键词 】铈合金 锡合金 电镀 焊接 导线 半导体器件  
【成果简介】
 锡铈合金电镀新工艺,首次将稀土金属元素应用于电化学领域｡利用铈离子在硫酸介质中形成络合物,作为第二添加剂和第二金属离子存在酸性镀锡溶液中,使得这种镀液较普通酸性光亮镀锡溶液稳定,铈离子还直接参加阴极反应,并有少量铈离子与Sn(2+)在阴极上还原,形成光亮细致的合金层｡锡铈合金层,低温-55℃不产生“灰锡”;高温300℃不变色;可焊性最佳能常态下润湿力为理论值的1.62倍;高温155℃老化16小时后测试为理论值1.33倍;蒸气老化4小时测试为理论值1.25倍｡该工艺可在全国范围内推广,适用于半导体分立器件引线､线路版､CP线等,可节约大量黄金､白银｡
【成果水平】国际领先

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