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Pb和Pb—Sn合金电镀.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-19  浏览次数:1247

关 键 词:铅锡合金,半层体晶片,电极,合金电镀,镀层

作    者:王丽丽

概    述:

    概述了含有机酸,Pb^2+和Sn^2+的有机酸盐,芳香族化合物,表面活性剂和磷化合物等组成的Pb和Pb-Sn合金镀液,可以获得Pb的质量分数为20%-100%,尤其是质量分数为80%-100%的Pb和Pb-Sn合金镀层,镀层高度波小,呈现平滑蘑菇状凸块,适用于半导体晶片表面突起电极的电镀。



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