环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀标准 » 正文

泡沫基体电镀前处理工艺的改进.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-06  浏览次数:1330

关 键 词:聚氨脂,敏化,活化,化学镀,泡沫基体,电镀,导电处理

作    者:郑团 刘联邦 等

概    述:

    采用泡沫基体机构洗涤粗化、大批量敏化和低浓度钯离子(0.020-0.30g/L Pd^2+)活化等工艺,对泡沫基体电镀前处理工艺进行了改进,泡沫粗化效果好,敏化用的SnCl2耗量仅为原工艺的1/5,钯的耗量为原来的1/3,泡沫基体的利用率由90%提高到98%,大大地提高泡沫镍产品的质量,大幅度地降低生成成本,取得了较好的经济效益。



注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2