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PCB电镀铜的高质量控制.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-04-05  浏览次数:1198

关 键 词:印刷电路板,电镀铜,高质量控制,故障,设计图,制造工艺

作    者:张志祥

概    述:

    本文主要论述影响印制电路板电镀铜高质量控制的因素及常见的故障与相关对策,并确保电镀铜高质量控制的重要意义。



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