印制电路板孔金属化新工艺的研究.pdf

关 键 词：印制电路板,孔金属化工艺,聚吡咯,二氧化锰,导电聚合物,电镀

作    者：王艳坤

    本文研究了印制板孔金属化新技术，包括非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应生成二氧化化锰层，然后在酸溶液中，单体吡咯或吡咯系列杂环化合物在非导体表面上失去质子而聚合，生成紧附的不溶性导电聚合物，将附有这类导电聚合物的印制板直接电镀完成金属化。

注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！