ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究.pdf

关 键 词：ABS塑料,焦磷酸盐,仿金电镀,工艺条件,化学沉积铜

作    者：康潆丹 郭丽鸣 谢祯壑

    在ABS塑料基体上化学沉积铜，然后在50℃、电流密度为0．9A／dm＾2、沉积35min的条件下得到光亮镍镀层的基础上，进行Cu—Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀。重点对镀液性能和工艺条件进行探讨，得到了焦磷酸钾浓度为360g／L，电流密度为1．25A／dm＾2的最佳工艺条件。

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