Sn—Ag合金无氰电镀液.pdf

关 键 词：Sn－Ag合金,无氰镀液,电子产品,可焊性镀层,电镀工艺

作    者：蔡积庆

    概述了Sn-Ag合金无氰镀液，并获得了均匀致密平滑的Sn-Ag合金镀层，该镀液适用于电子部件的可焊性镀层，以取代传统的Sn-Pb合金镀层。

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