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关 键 词：内应力,化学镀镍,结合力,工艺,测试方法,电镀 作 者：唐天君 概 述： 用于非金属电镀、电铸、化学镀、化学铸的现行许多化学镀镍工艺，总是在零件尖端部位发生崩裂，在镜面光洁的地方易起泡，这种难题至今未得到很好解决，这大大限制了化学镀镍的应用。针对这种情况，采用正交实验方法开发出一个低温、低内应力化学镀镍工艺，初步探讨了沉积层内应力与各工艺参数之间的关系，以及作为添加剂的糖精在化学沉积层中的作用机理，并对内应力和结合力的关系作了简介。实践证明了该工艺在短时间内能于多种复杂形状或镜面光亮的非金属表面上获得完整的化学镍沉积层。 注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！ |
