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微带板孔金属化工艺探讨.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-21  浏览次数:1196

关 键 词:直接电镀,聚四氟乙烯,孔金属化,高频基板

作    者:田波 王嘉陵 等

概    述:

    主要探讨了在取四氟乙烯为基板的直接电镀孔金属化工艺技术,剖析了各工步的原理及作用。



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