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陶瓷—金属封装中的二次金属化技术.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-20  浏览次数:1177

关 键 词:陶瓷-金属封接,二次金属化,电镀镍,化学镀镍i,抗拉强度

作    者:高陇桥

概    述:

    叙述了二次金属化在陶瓷-金属封接产品质量上的重要性和当前国内外的的技术现状,指出了用不同焊料进行封接时,抗拉强度的差异。

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