环球电镀网
当前位置: 首页 » 电镀技术 » 电镀标准 » 正文

无氰镀银.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-15  浏览次数:1854

关 键 词:无氰镀银,络合剂,添加剂,电镀,镀银

作    者:王丽丽

概    述:

    概述了可有可溶性银化合物,吡啶类化合物络全剂和辅助络合剂,可溶性金属化合物,含硫化合物和含氮化合物等添加剂中的至少一种组成的无氰镀银液,可以获得附着性,耐磨性和耐蚀性等性能良好的镀银层,适用于装饰品和电子电器部件的表面精饰。



注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!

网站首页 | 网站地图 | 友情链接 | 网站留言 | RSS订阅 | 豫ICP备16003905号-2