关 键 词:低温,化学镀镍,次磷酸钠,还原效率,电镀,镀液
作 者:李建三
概 述:
对化学镀镍的反应机理进行分析,提出次磷酸酸钠还原效率的概念,推导出次磷酸钠还原效率的计算公式,通过实验测定低温化学镀镍工艺中次磷酸钠的还原效率,并讨论了次磷酸钠、络合剂以及加速剂对次磷酸钠还原效率的影响。
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