关 键 词:凸点,电镀法,Pb/Sn焊料,封装技术 作 者:刘豫东 谭智敏 等 概 述: 介绍了用电镀法制备Pb/Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱,Pb/Sn凸点,回流凸点等。结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb/Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
关 键 词:凸点,电镀法,Pb/Sn焊料,封装技术 作 者:刘豫东 谭智敏 等 概 述: 介绍了用电镀法制备Pb/Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱,Pb/Sn凸点,回流凸点等。结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb/Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |