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Pb/Sn凸点的制备.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-06  浏览次数:1389

关 键 词:凸点,电镀法,Pb/Sn焊料,封装技术

作    者:刘豫东 谭智敏 等

概    述:

    介绍了用电镀法制备Pb/Sn凸点的工艺,包括:凸点的设计,圆片的准备,溅射UBM(凸点下金属层),厚膜光刻,电镀Cu柱,Pb/Sn凸点,回流凸点等。结果表明:采用电镀法可以得到球形Pb/Sn凸点,50μm的厚胶工艺是可行的。



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