焊料凸点回流时的桥接现象研究.pdf

关 键 词：焊料,凸点,电镀,桥接,芯片倒装技术,回流

作    者：刘豫东 谭智敏 等

    在用回流焊料凸点时，常会发生凸点的桥接现象，致使芯片报废。此时，相邻的多个凸点彼此融合，聚集成一个更大的焊料球，并吸干先前各凸点中的焊料。本文研究了电镀PbSn凸点和蒸发铟凸点的回流过程中出现的桥接现象。介绍了桥接现象产生的过程及其背景，分析了桥接现象的机理，提出了改进措施。

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