关 键 词:可焊性,光亮锡铈合金,电镀工艺,电子元器件 作 者:王春霞 刘亚雄 等 概 述: 研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作,获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层,可进行批量生产。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
关 键 词:可焊性,光亮锡铈合金,电镀工艺,电子元器件 作 者:王春霞 刘亚雄 等 概 述: 研究了可焊性光亮锡铈合金电镀工艺的镀液配方、操作条件和工艺参数对镀层的影响。经实际操作,获得外观细致均匀、似镜面光亮、结合力强、接触电阻低、可焊性好的镀层,可进行批量生产。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |