关 键 词:振动电镀,电子工业,应用,振筛,片式电子元器件,接插件 作 者:侯进 侯庆军 概 述: 综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义,由于振动电镀比的滚镀具 有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片,针状,细小零件的电镀等,因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值,重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
关 键 词:振动电镀,电子工业,应用,振筛,片式电子元器件,接插件 作 者:侯进 侯庆军 概 述: 综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义,由于振动电镀比的滚镀具 有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片,针状,细小零件的电镀等,因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值,重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |