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振动电镀及其在电子工业中的应用.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-03-01  浏览次数:1189

关 键 词:振动电镀,电子工业,应用,振筛,片式电子元器件,接插件

作    者:侯进 侯庆军

概    述:

    综合振动电镀的特征,对振动电镀下了定义,由于振动电镀比的滚镀具 有较强的优势,如沉积速度快,镀层厚度均匀,尤适于薄片,针状,细小零件的电镀等,因此,振动电镀在电子工业中有着较高的推广价值,重点介绍了振动电镀在片式电子元器件和接插件电镀中的应用情况。



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