添加剂对化学镀铜的影响

3.1不同添加剂对化学镀铜沉积速率的影响

在不同的温度下，分别对三种镀液中化学镀铜的镀速进行比较，其结果见图1。

(图1所示沉积速率与温度的关系曲线)

由图1可知，化学镀铜液中不含添加剂时，铜的沉积速率最大;加入添加剂后铜沉积速率明显降低，其中a，a’一联吡啶的影响更为显著。这是因为：在化学镀铜过程中，甲醛的氧化是控制步骤|1Il，由于a，a‘一联吡啶是通过抑制甲醛的氧化来降低铜的沉积，亚铁氰化钾则使铜的还原电位负移，降低铜的沉积速率，其结果必然是a，a’一联吡啶的作用大于亚铁氰化钾。

3.2添加剂对化学镀铜阻抗的影响

3.2.1亚铁氰比钾对化学镀铜阻抗的影响

图2是亚铁氰化钾K4Fe(CN)6的Nyquist图

（图2 亚铁氰化钾对化学镀铜阻抗的影响）

由图2可发现，随着K4Fe(CN)6浓度的增大，其阻抗增大，具体数值可参见表1。

从表1可知，K4Fe(CN)6的加入造成电荷传递阻抗(Rp)和双电层电容(Cd)增大，Cd的增加是由于K4Fe(CN)6的介电常数较大。K4Fe(CN)6的浓度从20mg/L增大至40mg/L时，R。增大很多，而Cd只是微弱地增大。说明K4Fe(CN)的吸附基本没有变化，然而Rp的明显增加说明K4Fe(cN)6通过不同于吸附机理的作用来抑制化学沉铜。在K4Fe(CN)6浓度较低时，K4Fe(cN)6主要以吸附抑制化学沉铜，当浓度大于40mg/L时，K4Fe(CN)6在本实验的碱性条件下分解，

由于CN-的产生，使得Cu(1I)和CN-形成更稳定的络合物5，增加了铜沉积的活化能，导致电荷传递阻抗大幅度增加。

3.2.2 a，a’-联吡啶对化学镀铜阻抗的影响

图3是a，a’-联吡啶的Nyquist图。a，a’-联吡啶浓度为20mg/L时，其Nyquist半圆比同浓度的K4Fe(CN)6更大，a，a'-联吡啶浓度为40mg/L，Nyquist半圆基本不变。具体数据见表2。

由表2可知，两种浓度下，电荷传递阻抗Rp相近;Cd随a，a‘-联吡啶浓度增加而减少，Cd的减小是因为a，a-联吡啶的介电常数较小。浓度较低时a，a-联吡啶也主要通过吸附抑制化学沉铜，当浓度大于20mg/L时，其在电极上的吸附渐趋缓和，浓度由20mg/LL变化到40mg/L时，cd值从41.8uF/cm2降至35.3uF/cm2，此时Rp变化不大，这可能与a，a-联吡啶在一定浓度范围内会促进沉铜有关。