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封装中的滚镀工艺研究.pdf

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-23  浏览次数:1327

关 键 词:封装,滚镀工艺,陶瓷外壳,电镀,技术改进,陶瓷金属化工艺

作    者:宁洪龙 黄福祥 等

概    述:

    针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从而提高了滚镀的镀层质量,通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高。



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