关 键 词:封装,滚镀工艺,陶瓷外壳,电镀,技术改进,陶瓷金属化工艺 作 者:宁洪龙 黄福祥 等 概 述: 针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从而提高了滚镀的镀层质量,通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
关 键 词:封装,滚镀工艺,陶瓷外壳,电镀,技术改进,陶瓷金属化工艺 作 者:宁洪龙 黄福祥 等 概 述: 针对封装中的陶瓷外壳经常出现的电镀镀层不稳定的现象,通过滚镀工艺的阴极导通方式和面积加以改进,以改善电镀时镀件表面电流分布的均匀性,从而提高了滚镀的镀层质量,通过对比,发现影响镀层的关键性因素是与镀件连接的阴极,改进工艺后镀层的质量有明显的提高。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |