摘要：孔内无铜是造成印刷电路板产品报废的原因之一.本文用切片显微方法，从生产工序研究孔内无铜产生的原因.根据生产流程提出一些改善措施，提高了产品合格率. 中图分类号：TQ153 文献标识码：A 文章编号：1007—7162(2002)04--0085—05 印刷电路板在制造过程中，孔内无铜是造成产品报废的原因之一.本文通过对电路板孔切片显微分析，结合实际生产流程，对孔内无铜现象的产生原因及改进措施进行分析和讨论. 1孔内无铜的类型 1.1孔边无铜 孔边无铜情形如图1所示，(a)为孔边无铜平面图，(b)为孔内无铜切片显微图.
1.2孔内壁无铜 孔内壁无铜如图2所示，(a)为孔内壁镀铜层薄情形切片显微图，(b)为孔内壁有空洞情形切片显微图.
2孔内无铜产生的耗因 孔内无铜的产生原因，主要是由制造流程的初始工序所致.生产制造工艺流程如下： 钻孔→去毛刺→化学镀铜→板面电镀→幼磨板干燥→印刷图形→图形电镀铜、铅锡合金→清洗油墨、蚀刻→后续工序 2.1钻孔及去毛刺工序 采用数控钻床和硬质合金钻头可以得到优良的钻孔质量.存在着造成孔内无铜的因素有：(1)钻头不够锋利，覆铜板板面孔边产生毛刺(俗称披锋)，通过对不同型号的板面检查，出现毛刺的情况见表1;采用切片显微方法，测量到严重毛刺的高度达0.14um，厚度达0.04um;当使用磨板机除去这些毛刺时，毛刺被压向孔内，出现孔变形;(2)当用去毛刺磨板机内的高压水冲洗孔内残余纤维层压粉时，压力不足致使纤维层压粉残留在孔内壁，在化学镀铜时产生沙眼梢，造成孔无铜或孔内有空洞，如图2(b)情形.
2.2化学镀铜工序 化学镀铜起着孔金属化的作用[·(或称镀通孔).在孔内壁和覆铜板表面上的化学镀铜，是一种自身催化性氧化一还原反应[.化学镀铜工序的工艺流程如下： 化学除油→清洗→微蚀粗化→清洗→助催化→胶体钯催化→清洗→调节剂→清洗→化学镀铜 影响孔内无铜的主要步骤有： 1)化学除油 化学除油的目的是清除板面及孔内的油污.板面和孔内壁油污的存在，影响化学镀铜层与覆铜板面、孔内塑料基体的结合力，在后续工序喷锡时出现“爆孔”，甚至镀不上铜，造成孔内无铜. 除油后的板件应该是完全润湿的.影响除油效果的主要因素一方面是除油液的温度控制，另一方面是除油液的浓度和除油时间.除油效果的好坏可以通过观察处理后的板面润湿情况来判断. 2)胶体钯催化、调节剂 助催化、钯催化和调节剂，目的是在孔内壁塑料表面上建立催化中心.在胶体钯催化液中钯颗粒大小在0.001~0.1um之间.当经助催化处理的覆铜层压板浸入胶体钯溶液时，在孔壁绝缘材料表面和覆铜板表面上形成催化层.胶体钯催化溶液的稳定性直接影响到化学镀铜质量.催化液中的Sn4对胶体钯有破坏作用，为防止Sn4+的产生，在溶液中挂一锡条，将形成的Sn4还原为Sn2+.为使催化液均匀、孔内催化液能够流动更新、驱除孔内气泡，使用连续过滤方法.须注意连续过滤泵有无漏气，防止催化液中的Sn4+产生，破坏钯胶体的稳定.调节剂浓度不足，钯催化活性降低，使化学镀铜引发周期过长，孔内镀层薄，造成孔内无铜. |
