关 键 词:印制电路,词汇,硫酸铜电镀,支撑孔,支撑面,表面声波器件,表 作 者:陈皖苏 林金堵 概 述: 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下:100~250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃~35℃,阴极电流密度1~10A/dm^2。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
关 键 词:印制电路,词汇,硫酸铜电镀,支撑孔,支撑面,表面声波器件,表 作 者:陈皖苏 林金堵 概 述: 现在的硫酸铜电镀法通常用于电子产品、塑料材料的电镀,其镀液成分以硫酸、硫酸铜为主,根据需要添加各种添加剂、光泽剂。代表性镀液组成如下:100~250g/L硫酸、适量光泽剂、镀液温度25℃~35℃,阴极电流密度1~10A/dm^2。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |