印制电路板通孔的电镀技术.pdf

关 键 词：印制电路板,导通孔,电镀,金属化,化学镀铜,电镀铜,工序管理

作    者：陈智栋 梁学敏 光崎尚利

    印制板通孔的金属化是一个极其复杂的过程，它涉及到去残渣、活化、化学镀铜和电镀铜，为了得到品质优良的产品，必须严格控制每一项操作。本文通过对生产现场易出现的问题，提出了对上述各工序管理的注意点。

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