采用电镀铜充填盲导通孔工艺.pdf

关 键 词：电镀铜,盲导通孔,积层板,制造工艺,正电解,负电解,印制电路

作    者：蔡积庆

    概述了采用电镀铜充填盲导通孔的积层板制造工艺，可以在短时间内完全填充盲导通孔内部，不含残留空隙，可以获得高导电性和高可靠性的填充盲导通孔。

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