电镀镍／金生产管理实战.pdf

关 键 词：电镀镍／金,生产管理,PCB,印制电路板,品质缺陷,工艺参数

作    者：张志祥

    本文主要阐述电镀镍／金工艺在PCB生产应用中存在品质缺陷的成因和应对政策等现场管理实战。就工艺流程、工艺参数、制程要点、质量要求、同时结合本人现场技术服务等方面，浅述了本人对电镀镍／金工艺质量控制技术的现场技术服务体会。

注：本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看，如果你不能浏览文章全文，请检查你是否已安装PDF阅读器！