关 键 词:印制电路板,电镀,阳极磷铜,表面贴装,进料检验,金相检查,成 作 者:冯升平 概 述: 本文介绍了适用于PCB电镀的阳极磷铜的检验方法,整理了阳极磷铜在使用过程中的各种不良表现,同时给出了不良阳极磷铜所造成影响的处理方法。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |
关 键 词:印制电路板,电镀,阳极磷铜,表面贴装,进料检验,金相检查,成 作 者:冯升平 概 述: 本文介绍了适用于PCB电镀的阳极磷铜的检验方法,整理了阳极磷铜在使用过程中的各种不良表现,同时给出了不良阳极磷铜所造成影响的处理方法。 注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器! |