关 键 词:印制电路板,直接电镀工艺,ConductronDP,化学镀铜
作 者:杨维生 石磊
概 述:
本文介绍了一种印制电路板生产的直接电镀工艺,对该体系所采用的加速剂G2和EX进行了对比试验,并对药液浓度、试验溶液温度和浸没时间进行了总结。
注:本站部分资料需要安装PDF阅读器才能查看,如果你不能浏览文章全文,请检查你是否已安装PDF阅读器!
免费注册会员