银锑合金主要是用作电接点材料。这种镀层比纯银的力学性能好，．硬度比较高，因此也叫做镀硬银。只含2％锑的银锑合金的硬度比纯银高l．5倍，而耐磨健则提高了l0倍，不过电导率只有纯银的一半。用作接插件的镀层，可以提高其插拔次数和使用寿命。
其工艺如下：
影响银锑合金镀层质量的因素有如下几个。
①主盐。电镀银锑合金的主盐多半是氰化银或氯化银。为减少氯离子的影响，最好使用氰化银。银离子含量高，有利于提高阴极电流密度的上限，提高银的沉积速度，提高生产效率，同时还能改善镀层质量。过高的银盐要求有更多一些的络合物，否则电镀层会变得粗糙起来。而偏低的银含量则会使极限电流密度下降，高电流区的镀层容易出现烧焦或镀毛。
②氰化物。氰化物不仅要完全络合镀液中的主盐金属离子，而且还要保持一定的游离量，这样可以增加阴极极化，使镀层结晶细致，镀液的分散能力好。同时还能改善阳极的溶解性能，提高光亮剂的作用温度范围。如果游离氰化物偏低，镀层会出现粗糙，阳极会出现钝化。但是游离氰化物也不能过高，否则会使电流效率下降、阳极溶解过快。
③碳酸钾。镀液中有一定量的碳酸钾对提高镀液的导电性能是有利的。导电性增加可以提高分散能力。由于镀液中的氰化物在氧化过程中会生成一部分碳酸盐，因此，镀液中的碳酸钾不可以加多，甚至可以不加或少加。当碳酸盐的含量达到80g／L时，镀液会出现浑浊，当达到120g／L时，镀层就会变得粗糙，光亮度也明显下降。这时可以采用降低温度的方法让碳酸盐结晶后从镀液中滤除。
④酒石酸锑钾。酒石酸锑钾是合金中的另一主盐，是提高镀层硬度的合金成分，所以也叫硬化剂。随着镀液中酒石酸锑钾含量的增加，镀层中的锑含量也增加，同时镀层的硬度升高。有资料显示，当锑的含量在6％以下时，电沉积的银与锑形成的合金是固溶体，大于6％时，镀层中会有单独的锑原子存在，由于锑原子的半径较大，夹入镀层中会引起结晶的位移而增加脆性。锑在有些镀液中有时可做无机光亮剂用，在镀银中也有类似作用。由于锑盐的消耗没有阳极补充，因此要定期按量补加。在镀液中同时加入酒石酸钾钠可以增加锑盐的稳定性，添加时可以按与酒石酸锑钾l：1的量加入，可以防止酒石酸锑钾水解。锑盐可以按l00g／(1000A·h)的量进行补充。
⑤光亮添加剂。用于各种镀银锑合金的光亮剂虽然各不相同，但其基本原理是一样的，就是在阴极吸附以增加阴极极化和细化镀层结晶。光亮剂的加入同时增加了镀层的硬度，但是这类添加剂不能使用过量，否则也会使高电流区的镀层变得粗糙。可以根据镀层的表面状态如光亮度和硬度等进行管理，从中找到添加规律。商业光亮剂一般都会有详细的使用说明，并注明添加剂的消耗量(千安培．小时)，可以根据镀液工作的电量(安培·小时)来补加添加剂。
⑥温度。镀液的温度对镀层的光亮度、阴极电流密度和镀层的硬度等都有较大影响。温度低，镀层结晶细致，镀层硬度高。但是温度低时，电流密度上限也低。当镀液温度偏高时，则结晶变粗，低电流密度区镀层易发雾，光亮度差，硬度也下降。
⑦电流密度。提高电流密度有利于锑的沉积。随着电流密度的上升，镀层中锑含量的百分比增加。随着电流密度的升高，硬度会达到一个最高值。说明电流密度还对镀层的组织结构有影响。过高的电流密度会使镀层粗糙，所以要控制在合理的范围内。
⑧搅拌。搅拌可以提高电流密度的上限，加快电沉积的速度，同时有利于镀层的整平并获得光亮镀层。
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