电镀专利：在镍上电镀银触发层的方法

    申请日：2011.09.21 

    名称：在镍上电镀银触发层的方法 

    公开(公告)号：CN102409372A 

    公开(公告)日：2012.04.11 

    主分类号：C25D3/46(2006.01)I 

    申请(专利权)人：罗门哈斯电子材料有限公司 

    地址：美国马萨诸塞州 

    发明(设计)人：W·张-伯格林格;E·佐克斯;M·克劳斯 

    专利代理机构：上海专利商标事务所有限公司 

    代理人：郭辉 

    摘要 

    本发明提供一种在镍上电镀银触发层的方法，该方法包括：a)提供一种溶液，该溶液包含一种或多种银离子源、一种或多种酰亚胺或酰亚胺衍生物、以及一种或多种碱金属硝酸盐，该溶液不含氰化物；b)将包含镍的基底与该溶液接触；以及c)在镍或镍合金上电镀银触发层。一种银电镀液用于在镍或镍合金基底上电镀镜面光亮的银层。该银电镀液不含氰化物，对环境无害。