以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性无氰镀铜电镀液

　　公开日 2011.02.16

　　申请人 杭州阿玛尔科技有限公司、浙江工业大学

　　地址 浙江省杭州市滨江区现代印象广场1幢1单元1305室

　　以氨基甲叉二膦酸为主配位剂的碱性镀铜电镀液，涉及无氰电镀领域。镀液组成主要有：氨基甲叉二膦酸(AMDP)30 ~ 120 g/L，二价铜离子3 ~ 25 g/L，碳酸根离子10 ~ 80 g/L，用氢氧化钠或氢氧化钾调节溶液pH至7.5 ~ 13.5。本发明镀液配方简单，无氰化物污染，深镀能力好，阴极电流效率高，电镀过程中产生的浓差极化小，允许的电流密度范围广，可在铁基体、锌或锌合金基体、铝浸锌材料上直接镀铜，并获得与基体结合力优异的铜镀层。