镍铟合金镀层的应用
发布日期：2012-05-17 浏览次数：1234
核心提示：镍铟合金镀层应用于集成电路块的封罩上，这种封罩标准尺寸为7.6mm7.6mm0.25mm，由铁镍钴制成，被用来紧紧地密封集成电路块的电路
| 镍铟合金镀层应用于集成电路块的封罩上，这种封罩标准尺寸为7.6mm×7.6mm×0.25mm，由铁镍钴制成，被用来紧紧地密封集成电路块的电路。镀层厚度为2．5µm，含有约5％的铟。在用氮充满之后，外壳被封闭、电镀镍铟合金的集成电路块封罩的性能见表1 [1]。
表1 电镀镍铟合金的集成电路封罩的性能数据
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试验
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在微探针光谱仪883C上的信号
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条 件
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总漏损
热周期
热泡
盐雾
蒸气时效
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1014.5C．A
1010.5B
1011.5C
1009.5A
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<5×10-8大气压／(cm3／s)
十个周期，-55～125℃
十五个周期，-65～150℃
24小时(5％中性)
在207kPa下，24h无中断
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参考文献
1陈鸿喜译．用于电子行业的电镀镍铟合金工艺．译自[美]《P＆sF》，3．1987电镀与涂饰，l989，1：53～57 |
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