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内 容： 【记录编号】076219 【记录类型】文摘 【限制使用】国内 【项目年度编号】99048264 【成果名称】通用电镀络合剂的研究 【省 市】江苏 【 分类号 】X383 TQ153 【 关键词 】无氰电镀 污染防治 化学镀 镀铜饧 镀镍 镀铜 ATMP络合剂 HEDP络合剂 通用络合剂 络合剂 电镀添加剂 【成果简介】 该课题主要内容包括;通用络合剂HEDP镀铜､镀铜锡合金等新工艺的研究｡络合剂ATMP化学镀铜､镍等新工艺的研究;HEDP与金属的络合机理､电析机理研究｡该成果对于电镀生产中毒极大,污染严重的氰化物体系,提出了用通用络合剂HEDP替代的设想,并一展了镀铜､锌､镉､金､锡､铅锡､锡钴等新种的新工艺研究;还提出用络合剂ATMP化学镀铜､化学镀镍的新工艺｡这些镀种也陆续投入了生产考核,在实际应用的基础上又进行了络合机是,电沉积机理等理论研究,对HEDP镀铜体系中络合物的存在形式､离子在电极的沉积情况进行了理论分析｡通过电镀络合剂HEDP毒性小,避低毒级试剂,镀液成份简单稳定,配制维护方便,钢铁件可直接电镀,无需预镀､本身是缓蚀剂,对设备腐蚀极小,适用于自动化生产;镀层外观好,脆性小､深能力和结合力好,HEDP既有较高的络合能力｡又具有一定的表面活性,是较理想的代替电镀中常用的氰化物的通用络合剂｡ 【成果类别】应用技术 联系方式： 【 完成单位 】 南京大学配位化学研究所；邮电部无氰电镀攻关组；南京电镀厂【联系单位名称】 南京大学配位化学研究所 |
