| 电镀底材(素材)：一般在电镀之前，最好先对底材进行了解，这有助于有效的电镀加工。如材质，端子结构，表面状况(如油份，氧化情形，加工外观等)。
而在电脑端子零件的电镀加工中，所使用的材质有铜合金(黄铜，磷青铜，铍铜，钛铜，银铜，铁铜等)及铁合金(spcc，42合金等)，而一般最常用的材料为黄铜(brass)及磷青铜(phos—bronze)，以下就对纯铜及此两种金属加以说明。 1.纯铜(copper)：铜的特点是导电度和导热度大，所以多半用为电器材料或传热材料，象导电率即是以铜作为基准，是以韧炼铜(Electrolytic Tough Pitch)的电阻系数1.724µΩ.cm为100%IACS(International Annealed Copper Standard)，其他金属导电率的计算即是： 1.7241 /金属电阻系数 === % (如表一及表二)。铜在干燥空气中及清水中是不易起变化的，但和海水便会起作用。若在空气中有湿气和二氧化碳时，铜表面会生成绿色碱性碳酸铜(俗称铜绿) 2.黄铜(Brass)：黄铜是铜和锌的合金，一般锌含量在30~40%之间，黄铜的颜色随锌含量的增加从暗红色。红黄色，淡橙黄色渐渐变为黄色。其机械性质优良，制造和加工都很容易，价格又便宜，所以多半用来做端子材料。但其耐腐蚀性较差，故须镀一层铜或镀一定厚度以上的镍，作为打底(Underplating)防腐蚀用，若在黄铜中加少量的锡时，会增加其耐蚀性，特别对海水。 3.磷青铜(phos—bronze)：磷青铜为铜，锡，磷的合金。一般锡含量在4~11%之间，磷含量在0.03~0.35之间，在青铜中加磷是为了除去内部的氧化物，而改良其弹性及耐蚀性，磷青铜的耐蚀性远比黄铜优良，但价格较贵。通常皆用在母端或弹片接点，有时在磷青铜中加其他金属更增大其耐蚀性，可不必镀镍打底，而直接镀锡铅合金，如加镍为CA-725。 |
