电镀不良对策之五

　　(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

　　1.操作电流密度过高。 1.降低电流密度。

　　2.浴温过低。 2.提高浴温，并检查温控系统。

　　3.搅拌不良。 3.增加搅拌效果。

　　4.光泽剂不足。 4.补足光泽剂。

　　5.PH值过高。 5.修正PH值至标准范围。

　　6.选镀位置不当。(电子流曲线) 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。

　　7.整流器滤波不良。 7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。

　　13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

　　(1)可能发生的原因: (2)改善对策:

　　1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

　　2.电流太高，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

　　3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。

　　4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。 4.调整电流或传动速度。

　　5.药水PH值过高。 5.调整PH值至标准范围。

　　6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

　　7.浴温偏高。 7.检查温控系统。