| 19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.锡铅镀层原已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。 2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。 3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨原因。 4.停机造成腐蚀或还原。 4.剪除不良及避免停机。 5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。 20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。 (1)可能发生的原因: (2)改善对策: 1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。 2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度 |
