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无氰电镀工艺及理论研究

放大字体  缩小字体发布日期:2012-02-17  浏览次数:1384

内    容:

【记录编号】015074

【记录类型】文摘

【限制使用】国内

【项目年度编号】790115

【成果名称】无氰电镀工艺及理论研究

【省 市】北京  

【 分类号 】TQ153.13  

【 关键词 】电镀 理论 工艺 无氰电镀  

【成果简介】

 北京师范大学化学系通过几年的研究,确定了用柠檬酸盐-锡酸盐电镀低锡青铜的配方和工艺。这种配方成分简单,镀层外观、含锡量、硬度和抗腐蚀性等方面与氰化溶液镀层相当。但新工艺无毒,消除了对环境的污染。它属我国首创。该工艺经在北京电镀厂生产应用五年多证明,镀液性能、产品质量基本稳定。其次,还确定了以异菸酸无氰镀银的配方,经无线电元件一厂使用鉴定,它镀层纯度高,结合力很好,抗腐蚀性和抗变色能力强,适用于吊镀。此外,他们还在大量实践的基础上,对无氰电镀工艺进行总结,提出了“络合-缔合理论”,又进一步指导了生产实践。

【成果类别】应用技术

联系方式:

【 完成单位 】 北京师范大学;北京电镀厂;北京无线电元件一厂;总参57所
【 完 成 人 】 胡志影;吴仲达;沈慕昭;邵振忠;王德昭;吴万伟
【联系单位名称】 北京师范大学
【 联系地址 】 北京市海淀区新外大街19号;江西省萍乡市河口
【 邮政编码 】 100875;337044
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