一种制备铁镍磷化学镀层的方法

　　公开日 2010.12.08

　　申请人 中国科学院金属研究所

　　地址 辽宁省沈阳市沈河区文化路72号

　　本发明属于化学沉积技术领域，具体为一种制备铁镍磷化学镀层的新方法，该镀层能广泛应用于(微)电子工业、宇航及通用工程。该方法通过酒石酸钾钠、柠檬酸三钠、2种具有─N(CH2COOH)2基团的有机混合添加剂及氨水组成的复合配位体系，控制溶液中游离Fe2+及Ni2+的浓度，抑制镍还原速率的同时提高铁还原速率，从而提高镀层中的铁含量，该复合配位体系可与杂质离子配位，提高溶液可容纳金属杂质离子的浓度，尤其适用于在硅芯片及铜表面制备高铁含量的铁镍磷化学镀层。在硅片表面所得镀层各元素的质量分数为：Fe 0 ~ 50%(可控)，P 2% ~ 18%，余量为Ni。在铜片表面所得镀层各元素的质量分数为：Fe 0 ~ 90%(可控)，P 2% ~ 16%，余量为Ni。