无氰碱性镀铜液及其制备方法

　　公开日 2010.12.22

　　申请人 武汉风帆电镀技术有限公司

　　地址 湖北省武汉市江汉区菱角湖路特8号

　　无氰碱性镀铜液，镀铜液由金属铜离子，配位剂，导电盐组成，配位剂为10–(2,5–二羟基苯基)–10–氢–9–氧杂–10–磷杂菲– 10–氧化物，其质量浓度为200 ~ 300 g/L，导电盐包括氢氧化钾和碳酸钾，其总的质量浓度为50 ~ 75 g/L，金属铜离子的质量浓度为8 ~ 12 g/L，电镀时电镀铜槽阴极电流密度为0.5 ~ 1.5 A/dm2，镀液pH为9 ~ 10，镀液温度为40 ~ 60 °C。本发明无氰碱性镀铜镀液使用温度范围宽，电流效率高，镀层结晶细致、外观色泽好，镀液稳定，均镀和覆盖力强，成本低，废水处理容易。可以代替剧毒的氰化电镀铜液，作预镀铜或直接电镀铜使用。本发明还涉及这种无氰碱性镀铜液的制备方法。