公开号 101899657
公开日 2010.12.01 申请人 上海丰野表面处理剂有限公司 地址 上海市浦东新区金丰路170号5栋 本发明公开了一种无铬钝化处理剂,各组分的质量分数为:硅烷10% ~ 20%,硅溶胶15% ~ 35%,填料10% ~ 30%,交联剂5% ~ 10%,润滑助剂5% ~ 10%,去离子水30% ~ 55%。相应地,本发明还公开了该无铬钝化处理剂的制备方法。该无铬钝化处理剂不含有金属离子,具有优秀的环保性,同时还具有优良的耐腐蚀性能。 |
公开号 101899657
公开日 2010.12.01 申请人 上海丰野表面处理剂有限公司 地址 上海市浦东新区金丰路170号5栋 本发明公开了一种无铬钝化处理剂,各组分的质量分数为:硅烷10% ~ 20%,硅溶胶15% ~ 35%,填料10% ~ 30%,交联剂5% ~ 10%,润滑助剂5% ~ 10%,去离子水30% ~ 55%。相应地,本发明还公开了该无铬钝化处理剂的制备方法。该无铬钝化处理剂不含有金属离子,具有优秀的环保性,同时还具有优良的耐腐蚀性能。 |