专利号(申请号)：200580014864.8 公开（公告）号：CN101151401 公开(公告)日：2008-03-26 申请日：2005-05-10 申请（专利权）人：技术公司 页数：13 摘要：本发明涉及一种用在于可电镀基片上沉积金-锡合金方面的电解液。这种溶液通常包含水、二价和/或四价锡离子、使二价和/或四价锡离子可溶的配位剂、配位金离子以及包含具有磷酸酯官能团的乙氧基化合物的合金稳定剂、基于乙氧基磷酸酯和碱金属脂肪酸二丙酸盐的增亮添加剂。增亮剂可以单独使用或互相协同作用以获得有益的协同效果。合金稳定剂以足以在整个可用的电流密度范围内稳定金-锡沉积物的合成物的量存在。所述溶液具有在2至10之间的pH值，并且金离子和锡离子以足以提供一种沉积物的相对量存在，其中所述沉积物具有按重量计小于90％的金含量和按重量计大于10％的锡含量。 |
