电镀整流器的技术指标： 输入电压 AC380V/AC220V 输出特性 恒流/恒压可转换 ( 0~额定值 ) 输出波形 高频方波、直流及叠加波形 调节精度 ≤1% 效 率 ≥89% 功率因数 ≤90% 保护方式 过压、欠压、过热、过流 冷却方式 风冷或水冷 可选配置 PLC接口 环境温度 -20℃-45℃ 环境湿度 ≤80% 绝缘等级 B级 防护等级 IP20 电镀整流器的应用 电镀整流器适用于实验、氧化、电解、镀锌、镀镍、镀锡、镀铬、光电、冶炼、化成、腐蚀等各种精密表面处理场所。在阳极氧化、真空镀膜、电解、电泳、水处理、电子产品老化、电加热、电化学等方面也得到广泛应用。特别是在PCB、电镀、电解行业领域。 电镀整流器应用特点 1、 降低孔隙率,晶核的形成速度大于成长速度,促使晶核细化。 2、 改善结合力,使钝化膜击穿,有利于基体与镀层之间牢固的结合。 3、 改善覆盖能力和分散能力,高的阴极负电位使普通电镀中钝化的部位也能沉积,减缓形态复杂零件的突出部位由于沉积离子过度消耗而带来的“烧焦”“树枝状”沉积的缺陷,对于获得一个给定特性镀层(如颜色、无孔隙等)的厚度可减少到原来1/3~1/2,节省原材料。 4、 降低镀层的内应力,改善晶格缺陷、杂质、空洞、瘤子等,容易得到无裂纹的镀层,减少添加剂。 5、 有利于获得成份稳定的合金镀层。 6、 改善阳极的溶解,不需阳极活化剂。 7、 改进镀层的机械物理性能,如提高密度降低表面电阻和体电阻,提高韧性、耐磨性、抗蚀性而且可以控制镀层硬度。 传统的电镀抑制副作用的产生、改善电流分布、调节液相传质过程、控制结晶取向显得毫无作用,面对络合剂和添加剂的研究成了电镀工艺研究的主要方向。纳米开关电源解决了传统电镀整流器存在的缺陷。 |
