甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液

　　公开日 2010.12.22

　　申请人 济南德锡科技有限公司

　　地址 山东省济南市高新区华阳路69号留学人员创业园1期C402

　　本发明涉及一种甲基磺酸系镀亚光纯锡电镀液添加剂及其电镀液。添加剂组成为：晶粒细化剂1.5 ~ 3 g/L，非离子表面活性剂100 ~ 200 g/L，抗氧化剂10 ~ 30 g/L，有机溶剂100 ~ 150 g/L。所述的晶粒细化剂为杂环类化合物、胺类化合物或两者的混合物。本发明添加剂配成的镀液走位好，电镀镀纯锡层柔韧性和延展性能好，可焊性能优良，长时间不长锡须，同时镀液不含生物不能降解的物质和对环境有害的表面活性剂等，污水处理简便，符合环保要求，值得推广使用。