印制板电镀多种表面涂复工艺流程实例

　　印制板的表面涂复工艺作一个不完全总结：

　　孔金属化：可以选用化学沉铜工艺，也可以用直接镀铜工艺。孔金属化以后的印制板，表面镀有5～8μm的金属铜。

　　2)热风整平或热熔工艺：

　　工艺流程如下：

　　酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀锡铅→去膜→蚀刻→退锡铅→涂阻焊层→热风整平

　　或：酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀锡铅→去膜→蚀刻→浸亮→热熔。& M3 Q5 {' O7 @5 D& G

　　3)板面镀金工艺：

　　工艺流程如下：

　　酸性除油→微蚀→活化→镀铜→镀镍→镀金→去膜→蚀刻

　　4)插头镀金：

　　工艺流程如下：

　　酸性除油→微蚀→活化→镀低应力镍→预镀金→镀金

　　5)有机助焊保护膜：

　　工艺流程如下：

　　酸性除油→微蚀→活化→浸有机助焊保护膜

　　6)化学镀镍金：

　　工艺流程如下：

　　酸性除油→微蚀→预浸→钯活化剂→后浸→化学镀镍→化学浸金→化学镀厚金

　　7)去沾污工艺：双层板或多层板在孔金属化之前，去除孔内环氧树脂沾污，保证孔金属化质量。其工艺流程是：

　　溶胀→去胶渣→中和。

　　可见电镀、化学镀、置换镀：镀前、镀后处理技术在电子电镀行业十分活跃。