| 在片式元器件的生产工艺中，表面处理占有十分重要的地位。用于贴装焊接在印刷电路板上的元器件的端电极需要用三层镀技术来制作，其电镀生产线(震动镀)技术和电镀原材料均从国外进口。其中最外层铅锡合金电镀工艺是采用低污染，低酸度的甲基磺酸体系，德国Schlotter公司是世界上著名的镀Sn、Sn-Pb公司，直到近年来才逐步实现国产化。
无引线片式电子组件(电容、电阻、电感)的生产中，最后一道工序是通过三层镀制作组件的端电极。因此，三层镀技术及镀液材料的性能直接而又重要是影响组件的性能，如电性能、焊接性能等等。 片式电子组件的三层镀是制作电子组件端电极的重要工序。片式组件在贴片安装后通过波峰焊将电子组件端电极与线路结合成一体。因此，三层镀的好坏直接影响组件的性能。三层镀的第一层由银浆烧成制作，其作用是将组件迭层中的电极引出，制成端电极。第二层是在银层上电镀镍，其作用是封闭银层，保护银层在以后的焊接等工序中不受影响。第三层是电镀锡(铅)，其作用主要是保证组件的优良焊接性能。因此，在三层镀中实际上电镀只有二层。 在烧结的银电极上电镀镍，目的是保护银层。要求具有低应力的镍镀层(当然最佳是零应力)。否则，电镀镍后，会由于镍镀层的应力作用而将银层从瓷体上剥开，而破坏了端电极。氨基磺酸镀镍体系是所有镀镍体系中能获得低应力镀层的最理想的体系，而且还具有电镀速度快，镀液分散能力好的优点。国外用于片式组件三层镀的体系中，较多采用了氨基磺酸盐体系。为了确保镀镍层内应力小，除了电镀工艺加以控制之外，还控制电镀参数，如50～55°C的电镀温度， 4.0～4.5的PH值，控制阴极电流密度等，此外，还加入降低应力的添加剂。 |
