| 公开号 101906649
公开日 2010.12.08 申请人 哈尔滨工业大学 地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号 无氰电镀金的镀液及采用其电镀金的方法，涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。方法如下：用氢氧化钠调节无氰电镀金液的pH，采用恒电流方式，阴极与阳极的距离为5 ~ 20 cm，在30 ~ 60 °C下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质，镀液稳定性很好，镀液在(包括施镀和补充成分)30 d内，未发生浑浊、变色等现象。同时10 mL镀液在连续施镀通过电量0.15 A·h后，仍能得到表面状态优良的镀层。 |
