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无氰电镀金的镀液及镀金的方法

放大字体  缩小字体发布日期:2012-06-07  浏览次数:1446
核心提示:  公开号 101906649   公开日 2010.12.08  申请人 哈尔滨工业大学  地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号  无氰电
   公开号 101906649

  公开日 2010.12.08

  申请人 哈尔滨工业大学

  地址 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号

  无氰电镀金的镀液及采用其电镀金的方法,涉及一种镀液及电镀方法。本发明解决了氰化物镀液有毒及亚硫酸盐镀金液稳定性差的问题。本发明的镀液由配位剂、三氯化金、碳酸钾、焦磷酸钾和复配添加剂组成。方法如下:用氢氧化钠调节无氰电镀金液的pH,采用恒电流方式,阴极与阳极的距离为5 ~ 20 cm,在30 ~ 60 °C下施镀。本发明的无氰电镀金的镀液中不含有剧毒物质,镀液稳定性很好,镀液在(包括施镀和补充成分)30 d内,未发生浑浊、变色等现象。同时10 mL镀液在连续施镀通过电量0.15 A·h后,仍能得到表面状态优良的镀层。

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