碱性无氰电镀铜技术

　　【成果类别】应用技术

　　【简要技术说明】　　氰化预镀铜工艺已禁止使用，急需开发氰化预镀铜的替代技术。“碱性无氰镀铜工艺”主要技术指标为：不含氰化物，pH9～10，工作温度30～60℃，沉积速度0.5μm/min，镀液稳定，深镀能力好，镀层细致均匀，与钢铁、铜、铜合金、锌合金、铝合金结合力好，可作为酸铜、半光亮镍，光亮镍和铬组合镀层的底层。结合强度符合GB5933-86试验要求。可代替氰化镀铜作预镀层。　　市场分析：国内外市场上出现了无氰镀铜商品液，但价格昂贵，且操作条件不易控制，因而难以推广使用。本技术工艺操作简单，镀液成本相对较低。