| 阳极 轧制铜、铸造铜棒和电解铜片在硫酸盐和氟跚酸盐溶液中用作阳极，另外，工业上使用的还有各种型号的高纯度、无氧阳极，无氧阳极的优点是阳极产生污 泥少[145J 。在铸造铜中添加含 o. 02% O. 04% 的磷，使阳极膜的韧性得到改 可以降低空气搅拌溶液时阳极粒子脱离的数量[146，147J 。磷铜阳极上的膜产生了
约 0.5V 的微极化[14日，含有至少 0.004% 磷的轧制铜阳极通常用于硫酸盐光亮 镀铜溶液中，块状极化铜常装在阳极铁篮中。在印刷电路板的酸性镀铜溶液中， 经常使用阳极袋装磷铜阳极，从而减少污泥，降低阳极污染。在含磷的铜阳极表 面形成的黑膜是包含 Cu+ 、Cl和 P 的多孔膜，像 CuCl一样，其中充满硫酸铜溶液。铜阳极中的磷的作用是抑制 Cu+的歧化反应[148J 。 阳极膜颗粒经常从阳极上脱离，空气搅拌增强了这种脱离，一些颗粒被游离 酸溶解。如果是挂镀，颗粒到达阴极水平面上就可以，镀层变粗糙。提高溶液的 温度，增加酸的浓度使镀层变光滑，阳极泥会减少。以合成纤维或聚丙烯作阳极袋，可以阻止微小的铜粒子到达阴极表面。如果阳极附近的溶液搅拌充分，阳极 袋要包扎严实，将密封阳极面对着阴极。 为了避免硫酸铜溶液中的阳极过极化，在没有搅拌的溶液中阳极电流密度不能超过 5A 0 dm-2 ，当充分搅拌时，阳极的极限电流密度可以超过 17 A 0 dm-2 ; 在氟棚酸盐溶液中，阳极电流密度在没有搅拌下可以高达 40A 0 dm-2 ，使用空 气搅拌，可以提高到 55A 0 dm一2 。 在轧制、铸造和电解铜中通常存在少量的银、硫、铅、锡、镇和其他元素的 杂质，阳极中的银杂质在硫酸盐和氟跚酸盐溶液中产生的影响比在氧化溶液中要 小很多。无氧的高电导率铜和电解铜比轧制铜和一般的铸造铜杂质要少，平均粒 径 O. 0110mm ，其性能相似 [145J 。研究了电解精炼中含有呻和锦的阳极行 为[149] ，含锡 3%和锦 3% 的铅不溶性阳极有利于印辑电镀[150J 。在铜的电解冶炼 中已经使用铜、硅、铁和铅元素组成的合金不溶性阳极[69] ，在氟棚酸盐溶液中 石墨是作为不溶性阳极的唯一导电材料，当使用石墨作为阳极时，产生微小的碳 粒子污泥。关于阳极反应的最近评述可以在文献51 154J 中查阅。 2.6.8 规范 电镀铜推荐使用的标准和规范可以在文献中查阅。 |
