| 酸性镀铜溶液比其他电镀溶液对杂质粒子的容忍性好，虽然操作过程中的带 入、阳极的溶解、基体金属(如，铁、镇或停)溶解的杂质金属离子在镀液中不 断聚集，金属杂质(镰、钻、铸、铁)离子还是不能与铜共沉积。例如，在含15g o L-1 镰的硫酸铜溶液中与铜共沉积的镰少于 2mg 0 L一1 [156J 。
镇和铁降低硫酸盐溶液的电导率，并且同样增加铜镀层中镇和铁的含量。在 硫酸盐溶液中，呻和锦的沉积电位非常接近铜，因此，可以和铜共沉积[157J 。呻 和锦的浓度分别为1O 80g 0 L-1 和 O. 02 O. 19 0 L-1 时可以使镀层变脆，表面 变粗糙，添加明胶和丹宁酸可有效抑制这些杂质的共沉积，防止它们使镀层粗 糙、变脆。锦很容易与铜共沉积，只有少量呻与铜共沉积[158J ，钻和呻、锦一样 导致产生柱状镀层【159J ，锦、销与呻酸盐形成不溶性络合物[160J 。 少量的碱金属或碱土金属盐可使铜镀层变光滑[1町 ，锡盐也可以使镀层光滑， 曾经由于此原因添加到硫酸盐溶液中[15] ，铅可以与部分硫酸盐和部分银完全沉 淀。如果银是杂质，少量银将和铜共沉积，高电流密度有利于银的共沉积[156J ， 氯化银在半光亮铜镀层上产生麻点。 在硫酸铜榕液中，硝酸盐在阴极上被还原成氨[162J 。亚硫酸根离子的还原产 物使结晶粗糙，可以通过加热溶液，并且添加氧化剂除去[163] ，但氧化剂，如过 氧化氢或高锚酸梆会降低镀液分散能力[161J 。 |
