ANSI/IPC 4552-2002 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范

　　中文标准名称: 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范

　　代替标准号: ,

　　中国标准分类号: L30

　　标准关注次数: 25次

　　标准上传日期: 2011-5-1

　　发布日期: 2002-11-6

　　英文标准名称: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (EMIG) Plating for Printed Circuit Boards

　　标准类别: 美国国家标准