| 标准编号: ANSI/IPC 4552-2002
中文标准名称: 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范 代替标准号: , 中国标准分类号: L30 标准关注次数: 25次 标准上传日期: 2011-5-1 发布日期: 2002-11-6 英文标准名称: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (EMIG) Plating for Printed Circuit Boards 标准类别: 美国国家标准 |
发布日期：2012-06-15 浏览次数：3043
| 标准编号: ANSI/IPC 4552-2002
中文标准名称: 印制电路板用无电镀镍/浸金(EMIG)镀敷规范 代替标准号: , 中国标准分类号: L30 标准关注次数: 25次 标准上传日期: 2011-5-1 发布日期: 2002-11-6 英文标准名称: Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold (EMIG) Plating for Printed Circuit Boards 标准类别: 美国国家标准 |
