| 前言
随着经济和电子技术的发展，电器、电子等需要 电镀的配件日益增多。同时，由于滚镀镍生产效率 高，镀层光亮、耐磨，经后处理后能得到符合要求的 产品，所以，滚镀镍得到了广泛的应用。但其工艺条 件控制合适与否直接影响产品的质量，黑白圈的产 生是常有的质量问题。 1 镀层上黑白圈的产生 由于滚镀的特点所致，滚筒内工艺因素变化很 快，而滚镀时电力线都要穿过滚筒眼到达阴极镀件， 在这种情况下零件贴近孔壁处易出现类似烧焦的现 象，即：产生黑白圈。在后道清洗过程中，如果工件 表面出现水泡，随着水泡的破裂，其四周留下水迹， 也会产生黑白圈。此外，设备的不正常运作，或者前 处理不到位也均能产生此现象。 2 原因分析及解决方法 2.1 严格控制镀液的pH值和主盐的质量浓度 电镀过程中镀液的pH值和主盐的质量浓度的稳定性对镀层的质量有重要的影响。滚镀的特点决定了其在电镀过程中滚筒内镀液的pH值及主盐的质量浓度的变化较快。当pH值偏高或主盐的质量浓度偏低时，镀层极易烧焦，在滚镀中也就表现为滚筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在镀液中是缓冲剂，具有稳定pH值的作用。在滚镀过程中，由于温度、过滤等各方面的原因会使硼酸实际的质量浓度下降，而只有当其溶解的质量浓度达到35 g/L以上时，才能起到良好的缓冲作用。所以为了维持pH值的稳定，硼酸最佳的质量浓度应在45 g/L以上，以维持pH值在4.5左右。滚镀过程中滚筒内镀液的质量浓度的变化较大，因此，必须提高整个镀液的质量浓度以维持滚筒内镀液的稳定。一般NiS04.7H20不能低于240 g/L，如果其质量浓度偏低，则随着电镀过程的进行，极易发生烧焦而产生黑白圈。 2.2 控制温度及电流密度 升高温度可以提高镀液中盐类的溶解度和导电性，加速镍离子的扩散，还可以提高允许的电流密度上限。因此，维持温度在工艺的上限是有一定好处的。温度一般控制在55～60℃之间。温度太低，允许的电流密度小，易烧焦而产生黑白圈。在滚镀过程中，由于零件瞬时受镀面积很小，其电流密度控制较小，如不适当地加大电流密度就会产生烧焦现象。一般控制电流密度在0. 1～0.4 A/dm2之间。 2.3 电镀设备的影响 滚镀时镀液对滚筒转速有不同的要求，转速太慢，由于其瞬间受镀时间长、电流密度大而烧焦。转速控制在10---12 r/mino电镀时，应先转动滚筒再接通电源，同时要防止滚筒停转。每一个滚筒都有一定的装载量，装载量应控制在1/3～2/3的范围内。装载量过高，不易翻滚开;过低，会产生断电现象。 2.4 后道清洗 镀件出槽后，在后道清洗过程中由于使用各类后处理剂，往往易产生泡沫。如果清洗过程中泡沫未洗尽，则镀件干燥后就会产生一圈圈的痕迹，但其可以擦去。因此，常换清洗水是防止清洗不尽而产生黑白圈的有效方法。 2.5 其他因素的影响 除了以上因素外，在电镀过程中阳极面积、底镀层的质量、镀液中有机杂质和金属杂质等都会对镀层产生影响而产生黑白圈。因此，保持镀液清洁和前处理到位也是获得良好镀层的要素。 3 结语 滚镀亮镍镀层产生黑白圈是完全可以避免的。必须抓住生产中的每一个环节，规范生产工艺。但其影响因素众多，因此，各方面工艺的落实是解决这一问题的关键。 |
