电镀的作用

　　此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：

　　1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。

　　2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力，(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。

　　3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。

　　4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金。

　　5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。

　　电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。

　　除了导电体以外，电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。

　　电镀的过程基本如下：

　　把镀上去的金属接在阳极

　　要被电镀的物件接在阴极

　　阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连

　　通以直流电的电源后，阳极的金属会氧化(失去电子)，溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。

　　电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系，电流越小，被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。

　　电镀的主要用途包括防止金属氧化 (如锈蚀) 以及进行装饰。不少硬币的外层亦为电镀。

　　电镀产生的污水(如失去效用的电解质)是水污染的重要来源。电镀工艺目前已经被广泛的使用在半导体及微电子部件引线框架的工艺。

　　VCP：垂直连续电镀，目前电路板使用的新型机台，比传统悬吊式电镀品质为佳。